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Produktbeschreibung
Merkmale
Produkttyp
Wärmeleitpaste
Prozessorsockel
Intel LGA 1151/1150/1155/1156/1366/2011/2011-3, AMD AM2/AM3/AM4/FM1/FM2 | 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 775, FM2(+), FM1, AM4, AM3(+), AM2(+) | 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 775, AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1 | Intel: LGA 775, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066 AMD: FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4 | Intel® LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 775 socket AMD® AM4 / AM3+ / AM33 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2+ / FM1 socket
Max. Betriebslautstärke
0 dB (A)
Breite
19 mm
Höhe
100 mm
Tiefe
12 mm
Farbe (laut Hersteller)
Grey
Gewicht (laut Hersteller)
26 g
Gewicht
26 g
Lieferumfang
1x Spritze | 2x Applikatorhilfen | Anleitung | Certificate of origin
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Produktdaten
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Downloads
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Bewertungen
